头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。